Wafer Frame 怎麼選？晶圓框架尺寸、厚度與設備相容性指南
選擇 Wafer Frame（晶圓框架） 時，知道是 6 吋、8 吋還是 12 吋，只能先確認應用尺寸。
真正到了替換現有框架、導入新設備或更換供應商時，通常還要再確認一件事：這個晶圓框架能不能直接用在我現在的製程？
除了晶圓尺寸，框架本身還有外部尺寸、內部開口、厚度、Flat、Notch、孔位等差異，最後也要和現有 Cassette、設備與搬運方式配合。
所以選型時，比起只問「我要幾吋」，更重要的是先把現有框架與設備條件整理清楚。
選晶圓框架，先確認這 5 項
如果已經有現行使用的框架，可以先從以下五項開始：
| 確認項目 | 要看什麼 | 為什麼重要 |
|---|---|---|
| 晶圓尺寸 | 6、8、12 吋或其他尺寸 | 先確認對應的晶圓應用 |
| 框架外部尺寸 | 最大外部尺寸與完整輪廓 | 影響 Cassette、載具與設備能否容納 |
| 內部開口 | 中央開口尺寸 | 需要配合晶圓、Dicing Tape 與既有框架設計 |
| 框架厚度 | 例如 1.2 mm | 可能影響槽位、導軌與夾持位置 |
| 幾何特徵 | Flat、Notch、孔位、Groove 等 | 可能影響方向定位與設備介面 |
這五項可以先建立一組基本的框架規格。
如果目的是替換現有產品，原有圖面通常會比「8 吋 Wafer Frame」這個名稱更有參考價值。
以 8 吋晶圓框架為例，實際要比對哪些尺寸？
以 YJ COREVIA 的 8 吋金屬晶圓框架 TJF-8B 為例，公開規格包含：
- 最大外部尺寸：296 mm
- 內徑：250 mm
- 厚度：1.2T
這也說明了「8 吋」主要是在描述對應的晶圓尺寸，真正替換既有產品時，還是要回到框架本身的完整規格。
如果原有 Cassette、Frame Box 或設備是依特定外型設計，新框架的最大外部尺寸、內部開口或厚度不同，就可能需要重新確認相容性。
所以更換供應商時，最直接的做法通常不是重新找一個「8 吋 frame」，而是拿現有框架圖面逐項比對。
晶圓框架厚度為什麼不能忽略？
厚度很容易被忽略，因為從產品照片上幾乎看不出差異。
但對 Cassette 或設備來說，1.2 mm 和 1.5 mm 是兩個不同的條件。
市場上的 12 吋 Tape Frame 就存在不同厚度規格，因此不能因為晶圓尺寸相同，就假設所有框架厚度都一樣。
YJ COREVIA 的 6、8、12 吋金屬晶圓框架產品可見 1.2 mm 規格；實際厚度仍應依產品型號或客製需求確認。
框架厚度可能影響：
- Cassette 槽位能不能順利插入
- 設備導軌的接觸位置
- 夾持或支撐方式
- 自動搬運時的定位
如果是替換既有框架，厚度應該和外部尺寸、孔位及外型一起比對。
Flat、Notch、孔位不是單純的外觀差異
有些晶圓框架看起來尺寸差不多，真正影響設備使用的差異反而出現在邊緣。
常見特徵例如：
- Flat
- Notch
- 定位孔
- Groove
- Tab
- 方形或其他特殊外型
這些結構可能和框架進入設備的方向、定位方式、導軌接觸位置或搬運機構有關。
所以更換框架時，如果只量最大長寬和厚度，仍有可能漏掉真正影響設備相容性的地方。
比較保險的方式，是把原有圖面上的孔位、Flat、Notch 與特殊切邊一起比對。
YJ COREVIA 目前也有 Square Wafer Frame、Grooved Wafer Frame 與客製化框架，可因應不同設備與製程需求。
什麼情況下，不能只照標準尺寸選？
如果是建立新的標準製程，而且設備本身接受標準框架，從既有 6、8、12 吋規格開始選通常比較單純。
但如果遇到以下情況，就不建議只靠產品型錄上的尺寸判斷。
1. 替換目前正在使用的框架
這時最重要的是維持原本設備需要的尺寸、厚度與定位方式。
2. 更換 Wafer Frame 供應商
不同供應商即使都標示「8 吋」或「12 吋」，產品設計仍可能有差異，最好直接拿現有圖面比對。
3. 既有 Cassette 不打算更換
除了框架本身，還要確認槽位、間距、裝載方向與外型是否相容。
4. 設備有指定孔位或特殊外型
這種情況通常需要依設備條件或現有 frame 製作，不能只從標準品名稱判斷。
選框架時，也要把 Cassette 一起看
晶圓框架本身規格正確，不代表整個搬運流程就一定相容。
加工前後，框架通常還需要放入 Wafer Frame Cassette、Dicing Cassette、Frame Box 或其他載具。
如果既有 Cassette 要繼續使用，至少還要確認：
- 框架能不能順利放入槽位
- 厚度是否合適
- 槽位間距是否足夠
- 裝載方向是否一致
- 框架外型會不會干涉導軌或支撐位置
所以實際選型時，比起只問：
「這個 frame 能不能用？」
更實際的問題是：
「這個框架能不能沿用我現在的 Cassette 和設備？」
金屬晶圓框架還是塑膠晶圓框架，什麼時候再決定？
晶圓框架有金屬與塑膠等不同材質。
但如果目的是替換現有產品，不建議一開始就先從「金屬還是塑膠比較好」下手。
比較實際的順序是：先確認尺寸、厚度與設備介面，再看材質是否符合製程需求。
因為即使材質本身適合，只要框架外型、厚度或定位方式不符合現有設備，仍然無法直接使用。
如果目前產線已經穩定使用某一種框架，替換時通常先維持既有使用條件，再確認是否有必要改變材質。
金屬與塑膠晶圓框架在剛性、重量、ESD、耐溫與重複使用上的差異，可以另外再深入比較。
有圖面、只有樣品，確認方式不太一樣
實際選型不一定每次都從完整圖面開始。
1. 已經有框架圖面
最直接。
可以從尺寸、厚度、孔位與外型逐項比對，再確認現有 Cassette 與設備介面。
2. 沒有圖面，但有現有樣品
可以先量測最大外部尺寸、內部開口與厚度，並記錄 Flat、Notch、孔位等細節。
如果後續要正式替換，仍建議把關鍵尺寸整理成圖面。
3. 只有晶圓尺寸和設備型號
這時還不足以直接確認框架規格。
可以先從設備要求、現有 Cassette 與原本使用的 frame 型號往回找資料，再決定使用標準品或客製品。
標準品還是客製晶圓框架？
如果標準框架的尺寸、厚度與外型都符合既有設備，直接採用標準品通常最單純。
但如果原有產品具有：
- 特殊外部尺寸
- 非標準內部開口
- 特定厚度
- 特殊孔位
- 特定 Flat 或 Notch
- 方形或其他特殊外型
就可能需要依原有規格製作。
客製的目的不是把晶圓框架做得更複雜，而是讓新的框架維持既有設備真正需要的介面條件。
YJ COREVIA 晶圓框架
YJ COREVIA 提供 6、8、12 吋金屬晶圓框架與塑膠晶圓框架，也有方形半導體晶圓框架 TJF-C、特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3 與其他客製化 Wafer Frame。
以 8 吋 TJF-8B 為例，公開規格包含：
- 最大外部尺寸：296 mm
- 內徑：250 mm
- 厚度：1.2T
- 材質：SUS 420
如果是替換現有晶圓框架，建議提供：
- 現有框架圖面
- 晶圓尺寸
- 框架厚度
- 使用設備
- Cassette／載具資訊
如果目前已有晶圓框架圖面、實際樣品或設備資料，可以提供給我們。我們可以依框架尺寸、厚度、外型與既有設備條件，進一步確認標準品是否適用，或是否需要客製，歡迎聯絡我們了解更多。
總結
選 Wafer Frame，知道晶圓是 6 吋、8 吋還是 12 吋只是第一步。
真正要確認的是：這個晶圓框架能不能沿用現有 Cassette、設備與搬運方式。
因此，如果是替換目前正在使用的框架，最有效率的方法通常不是重新從「8 吋 Wafer Frame」開始找，而是直接從現有圖面比對尺寸、厚度、孔位與設備條件。
下單前，再確認一次晶圓尺寸、框架外部尺寸、厚度、定位特徵，以及 Cassette／設備是否能沿用，就能避開大部分常見的選型落差。
FAQ
1. 選晶圓框架只知道 Wafer Size 夠嗎？
不夠。Wafer Size 只能先確認應用尺寸，還需要比對框架外部尺寸、內部開口、厚度、Flat、Notch、孔位，以及 Cassette 和設備條件。
2. 同樣是 8 吋晶圓框架，可以直接換不同品牌嗎？
不一定。不同品牌的產品仍可能有不同的框架尺寸、厚度與幾何特徵。如果是替換現有產品，建議直接依原有圖面比對。
3. 1.2 mm 晶圓框架可以換成 1.5 mm 嗎？
不能只從晶圓尺寸判斷。厚度改變可能影響 Cassette 槽位、設備導軌、支撐或夾持位置，因此更換前需要確認現有設備條件。
4. 沒有晶圓框架圖面怎麼辦？
如果有實際樣品，可以先量測最大外部尺寸、內部開口、厚度與主要孔位。如果連樣品都沒有，可以先從設備型號、Cassette 與原有 frame 型號查找規格，再確認還需要補哪些尺寸。
5. 什麼情況需要客製晶圓框架？
當現有設備需要特殊外部尺寸、厚度、孔位、Flat、Notch 或特殊外型，而標準框架無法符合時，就可以進一步確認客製規格。