Wafer Frame 是什麼？晶圓框架的用途、結構與常見尺寸

Wafer Frame（晶圓框架）是半導體後段製程中，用來支撐 dicing tape，以及貼附在 tape 上的晶圓或其他工件的框架。

在 dicing 等製程中，晶圓會先固定在 dicing tape 上，再由 wafer frame 支撐 tape 外圍。完成 mounting 後，設備實際搬運與定位的通常不是單獨一片晶圓，而是由 wafer、dicing tape 和 wafer frame 組成的整體。DISCO 對 tape frame 的說明也指出，tape frame 用於 dicing 過程中承載 wafer 或其他工件。

因此，第一次認識 Wafer Frame，最重要的一個觀念就是：Wafer size 不等於 frame size。

即使兩個產品都標示為 8 吋或 12 吋，也不代表它們的完整外型、厚度或設備相容性相同。

Wafer、Dicing Tape 和 Wafer Frame 是什麼關係？

可以先把三者理解成：

Wafer：實際進行加工的材料
Dicing Tape：承載晶圓或工件，並在加工前後維持其位置
Wafer Frame：支撐 tape 外圍，形成方便設備搬運與定位的框架

Wafer Frame 並不是直接把晶圓夾在框架上。

例如 wafer mounting 設備會將晶圓固定到 dicing tape／tape frame，再進入後續製程。

這也代表，frame 的尺寸、厚度或外型一旦改變，後續使用的 cassette、導軌或設備取放方式也可能需要重新確認。

Wafer Frame 主要用在哪些製程？

Wafer Frame 最典型的應用是 dicing 與相關的晶圓／工件搬運。

晶圓固定在 dicing tape 上後，由 frame 提供外部支撐，方便設備進行搬運、定位與加工。切割完成後，die 通常仍由 tape 維持位置，再依實際製程進入 expansion、pick-up 或其他後續處理。DISCO 也有利用 tape expansion 進行 die separation，再將工件留在 tape frame 上銜接後續製程的應用。

部分加工流程也會採用 frame-based grinding。例如將多個工件固定在貼附於 dicing frame 的 tape 上，再以對應的 frame chuck 進行 grinding；但這不代表所有 grinding 製程都一定會使用 wafer frame。

對第一次接觸這項產品的人來說，可以先把 Wafer Frame 理解成：讓貼附在 tape 上的晶圓或工件，能夠被後段設備穩定加工與搬運的外部框架。

Wafer Frame 主要用在哪些製程？

6、8、12 吋 Wafer Frame 代表什麼？

YJ COREVIA 目前提供 6、8、12 吋 Wafer Frame，也有依客戶規格製作的客製化 frame。

但這些「6 吋、8 吋、12 吋」通常是在描述對應的 wafer size，不是完整 frame 的外徑。

也就是說：8 吋 Wafer Frame ≠ Frame 外徑 8 吋

完整的晶圓框架還需要在晶圓外圍保留 tape、框架結構、定位與設備接觸所需的空間，因此實際外部尺寸通常會比 wafer 大。

DISCO 公開的 tape frame 規格也可以看到，frame 的外部尺寸會明顯大於所對應的 wafer diameter，而且相同 wafer size 也可能有不同 frame 規格。

Wafer Size 和 Frame Size 有什麼不同？

項目	代表什麼	為什麼重要
Wafer Size	晶圓本身的尺寸，例如 6、8、12 吋	不能直接代表完整 frame 尺寸
Frame Outer Size	Wafer Frame 最外側的尺寸與輪廓	會影響設備與載具是否能容納
Inner Opening	Frame 中央的開放區域	需要配合 wafer、工件、tape 與 frame 設計
Frame Thickness	框架本體的厚度	可能影響 cassette slot、導軌與設備夾持
幾何外型	Flat、notch、孔位或其他幾何特徵	可能影響定位、搬運方向與設備相容性

所以，如果要判斷兩個晶圓框架能不能互換，只比較「都是 8 吋」或「都是 12 吋」並不夠。

完整的 frame 尺寸與幾何外型，才是真正需要比對的規格。

Wafer Frame 的外型都一樣嗎？

不一定。

很多 wafer frame 整體看起來接近圓形，但實際產品可能具有：

Flat
Notch
Positioning hole
Groove
Tab
特殊切邊

也有 square frame 或其他特殊外型。YJ COREVIA 目前的產品線就包含標準圓形、Square Wafer Frame、Grooved Wafer Frame 與 Customized Disco Wafer Frame。

這些幾何特徵可能用來配合設備定位、搬運方向、導軌接觸位置或特定製程需求。

因此，「Wafer Frame」是一個產品類別，不代表所有 wafer frame 都有相同的固定形狀。

如果要替換現有產品，原本使用的 frame 圖面通常比產品名稱更有參考價值。

Frame Thickness 為什麼重要？

Thickness 看起來只是一個尺寸，但它可能直接影響 frame 能不能進入原有的設備或載具。

Wafer Frame 可能需要通過：

Cassette slot
設備導軌
夾持或支撐結構
Frame Box
其他搬運載具

YJ COREVIA 的標準金屬 wafer frame 產品包含 1.2T 規格，而市場上也存在不同厚度的 tape frame，因此相同 wafer size 並不代表厚度一定相同。

如果厚度不同，即使都是 8 吋或 12 吋 frame，也不應直接假設可以沿用原本的 cassette 或設備設定。

所以真正有意義的規格，不只是 wafer size，而是：wafer size + frame 尺寸與外型 + thickness + 設備條件

Wafer Frame 有哪些材質？

市場上可以看到不鏽鋼與塑膠等不同材質的 Wafer Frame，YJ COREVIA 目前也同時提供不鏽鋼晶圓框架與塑膠晶圓框架。

一般來說，金屬晶圓框架具有較高的結構剛性；塑膠晶圓框架則會依材料與結構設計呈現不同的重量、剛性、ESD 或耐溫特性。

但對第一次認識 Wafer Frame 的使用者來說，這裡不需要急著判斷哪一種材質比較好。

因為即使材質相同，只要尺寸、厚度或外型不同，就不一定能直接互換。

金屬與塑膠的實際差異，後續可以再從製程、設備與重複使用需求進一步比較。

Wafer Frame 為什麼還要搭配 Cassette？

Wafer Frame 在加工前後通常還需要透過 cassette 或其他載具進行存放與搬運。

例如 DISCO 的 dicing cassette 就是用來收納加工前後的 tape frame 與工件。

YJ COREVIA 也提供 Wafer Frame Cassette、Wafer Frame Box、Frame Shipper 等相關載具。

這些載具除了 wafer size，還可能需要配合：

Frame 外部尺寸
厚度
Slot spacing
裝載方向
Frame 幾何外型

所以同樣是 12 吋 Wafer Frame，如果外型或厚度不同，也不一定能直接放進原本使用的 cassette。

這是理解 Wafer Frame 時很重要的一點：Frame 不只是加工用的外框，也是整個搬運系統的一部分。

Wafer Frame、Wafer Ring、Dicing Frame 是一樣的嗎？

市場與設備文件中常會看到：

Wafer Frame
Wafer Ring
Dicing Frame
Tape Frame
Film Frame

這些名稱在實際使用上可能有重疊。YJ COREVIA 的產品名稱本身也同時使用 Wafer Frame、Wafer Ring、Disco Frame、Metal Film Frame 等不同說法。

但這些名稱不能在所有情況下都直接視為完全相同或可以互換的規格。

不同供應商或設備平台，可能對 frame 尺寸、外型、材料或定位方式有自己的要求。

因此，比起名稱，更值得確認的是：Frame 外型、尺寸、厚度、材料與使用設備。

名稱可以幫助你找到產品類別，但最後決定能不能使用的，仍然是實際規格。

如果手上已經有一個 Wafer Frame，可以先看五項：

Wafer size
Frame 最大外部尺寸
Inner opening
Frame thickness
Flat、notch、hole 等幾何特徵

這幾項可以先建立一個基本的 frame profile。

如果下一步要確認能不能直接使用在現有 cassette 或設備，再進一步比對 slot、裝載方向與 equipment interface。

這部分就屬於更進一步的 Wafer Frame 選型問題。

先記住三個 Wafer Frame 基本觀念

1. Wafer Frame、Dicing Tape 和 Wafer 是一起使用的。

Frame 支撐 tape，而 wafer 或工件位於 tape 上。

2. Wafer size 不等於 Frame size。

8 吋或 12 吋通常是在描述對應的 wafer size，不是完整 frame 外徑。

3. 名稱相同，不代表規格可以直接互換。

真正需要比較的是 frame 尺寸、幾何外型、厚度，以及設備與載具條件。

理解這三件事之後，再進一步看材質、厚度或設備相容性會容易很多。

YJ COREVIA Wafer Frame 產品

YJ COREVIA 目前提供：

另外也有晶圓載具、晶圓框架盒、晶舟盒與晶圓框架客製化加工與清洗翻新服務等相關產品與服務。

如果是替換現有 frame，比起只提供「8 吋」或「12 吋」，更建議準備：

現有 Frame 圖面
Frame thickness
使用設備
現有 cassette 或 carrier

這些資料更有助於確認新 frame 是否符合原本的使用條件。

總結

Wafer Frame 是用來支撐 dicing tape 與其上 wafer／工件的框架，也是半導體後段加工與搬運流程的一部分。

第一次認識 Wafer Frame，不需要先記很多材料或製造規格。

先分清楚：

Wafer size
Frame outer size
Inner opening
Thickness
幾何外型

就能避免最常見的誤解：把「8 吋晶圓框架」直接理解成一個固定外徑、固定形狀的產品。

如果你正在尋找 Wafer Frame，或想確認現有 frame 的尺寸與規格，可以提供圖面、厚度與設備資訊給 YJ COREVIA，聯絡我們並再進一步確認適合的產品。

FAQ

1. Wafer Frame 是直接固定 wafer 嗎？

不完全是。Wafer Frame 主要支撐 dicing tape，而 wafer 或其他工件位於 tape 上，三者一起形成方便加工與搬運的結構。

2. 8 吋 Wafer Frame 的外徑就是 8 吋嗎？

不是。8 吋通常描述的是對應的 wafer size，完整 frame 的外部尺寸會更大。

3. 同樣是 12 吋 Wafer Frame，可以直接互換嗎？

不一定。還需要比較 frame 外部尺寸、inner opening、thickness、幾何外型與設備條件。

4. Wafer Frame 和 Dicing Frame 是完全相同的名稱嗎？

市場用語可能有重疊，但不能只靠名稱判斷產品是否完全相同或可以互換，實際仍要比較 frame 規格與使用條件。