產品介紹
產品說明
晶圓傳送盒｜12吋 FOUP 晶圓傳送盒（25片裝）TJF-U12-25S
12 吋 FOUP 晶圓傳送盒 TJF-U12-25S（25片裝）符合 SEMI Standard E47.1 規範，是專為 12 吋晶圓及薄片產品設計的高階晶圓傳送盒（Wafer Carrier / FOUP）。此款晶圓傳送盒可應用於晶圓保護、運輸與儲存流程，確保晶圓在自動化製程中維持高潔淨與穩定品質。
本產品採用前開式（Front Opening Unified Pod, FOUP）結構設計，搭配透明觀景窗，讓使用者在不開啟晶圓傳送盒的情況下即可快速檢視內部晶圓狀態，同時維持密閉防護與潔淨環境，符合半導體無塵室（Cleanroom）應用需求。
此款 FOUP 晶圓傳送盒具備高效抗靜電（ESD Protection）設計，可有效降低靜電吸附與微粒污染（Particle Contamination）風險，避免晶圓於搬運與自動化傳輸（AMHS）過程中受損，進一步提升製程穩定性與整體良率（Yield）。
25 片裝容量設計符合主流晶圓廠（Fab）產線需求，並可無縫整合自動化搬運系統（AMHS），是現代半導體製程中不可或缺的晶圓載具與晶圓傳送盒解決方案。
技術特色｜晶圓傳送盒優勢
- 符合 SEMI E47.1 標準（FOUP 晶圓傳送盒）
- 前開式 FOUP 結構設計（Front Opening Unified Pod）
- 抗靜電設計（ESD Protection）降低靜電風險
- 透明觀景窗設計（Visual Inspection）提升操作效率
- 25片裝高容量晶圓傳送盒，適用量產環境
- 支援自動化系統（AMHS Compatible）
客製化晶圓傳送盒｜智慧製造支援
本款晶圓傳送盒（FOUP）支援多項客製化設計：
- 尺寸與結構調整（圓片 / 方片 / 薄片）
- RFID 模組整合（Wafer Tracking / MES 系統）
- 客製化晶圓載具設計
透過智慧化設計，提升產線追蹤能力與資產管理效率，符合智慧製造（Smart Manufacturing）與先進晶圓廠需求。
適用產業｜晶圓傳送盒應用場景
- 半導體晶圓製造（Wafer Fab）
- 微電子與IC產業
- 無塵室自動化搬運系統
- 晶圓儲存與物流管理
高階晶圓傳送盒｜製程穩定關鍵
在先進製程中，晶圓傳送盒（FOUP / Wafer Carrier）的潔淨度、抗靜電能力與結構穩定性，直接影響晶圓品質與製程良率。TJF-U12-25S 透過高標準設計與製造，確保在高潔淨與高精度環境下維持穩定性能，是晶圓自動化傳輸與儲存的重要設備。
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