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TJF-G6-H76

6吋晶圓盒 | 晶圓蛋糕盒 | TJF-G6-H76

材質:
PP
尺寸:

170T*76(H)mm

加入詢價

產品介紹

產品說明

6吋晶圓盒 | 晶圓蛋糕盒 | TJF-G6-H76

6 吋晶圓盒 TJF-G6-H76(晶圓蛋糕盒)採用高品質 PP 材質製成,是專為半導體產線與無塵室環境設計的高效晶圓盒(Wafer Storage Box / Wafer Cake Box)。本款晶圓盒具備穩固耐用的結構,可在運輸與存放過程中有效保護晶圓,降低碰撞、刮傷與破損風險,確保晶圓品質穩定。

此款晶圓盒採水平放置設計(Horizontal Wafer Storage),可搭配間隔紙使用,分隔多片晶圓並避免接觸造成損傷。其多片收納能力可提升空間利用率與搬運效率,是半導體製程中常見的晶圓儲存與運輸載具。

本產品特別適用於毛碇、已切割晶圓(Diced Wafer)及薄化晶圓(Thinned Wafer),在研磨(Grinding)、切割(Dicing)與後段製程(Back-End Process)中提供穩定支撐與安全防護。透過優化設計,此晶圓盒可有效降低顆粒污染(Particle Contamination)、機械碰撞(Mechanical Impact)與製程轉換風險,進一步提升整體良率(Yield)與製程穩定性。

產品設計符合半導體產業潔淨規範(Cleanroom Compatible),適用於晶圓廠(Fab)、封裝測試廠(OSAT)及半導體供應鏈物流環境,是高潔淨製程中不可或缺的晶圓儲存盒與晶圓載具。

所有晶圓盒(晶圓蛋糕盒)皆為訂製產品,可依產線設備與晶圓尺寸需求進行客製化設計:

  • 尺寸與容量調整
  • 多片間距與結構優化
  • 適用不同晶圓厚度與製程條件

提供完整客製化晶圓盒解決方案,滿足多元製程與物流應用需求。

【適用範圍建議】

  • 半導體產業(Wafer Fab / OSAT)
  • 晶圓研磨(Grinding)
  • 晶圓切割(Dicing)
  • 後段封裝製程(Back-End Process)
  • 晶圓儲存與運輸管理

※ 圖片僅供參考,產品出貨不包含內部緩衝材。

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