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TJF-8P-2.5

8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5

材質:
PPS塑料
尺寸:

尺寸 276mm
外徑 Ø296mm
內徑 Ø250mm

板厚:
2.5±0.15mm
加入詢價

產品介紹

產品說明

8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5

【產品介紹】

半導體無塵室 8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5 / Plastic Wafer Frame / Plastic Dicing Ring / Tape Frame
另有 6吋和12吋半導體塑膠晶圓框架可選購。

✨ 產品特色
採用 PPS 塑料 製成,輕便卻兼具耐用性。
特別適合 半導體產業、晶圓製程、電子業、無塵室與晶片封裝使用。
8吋框架可應用於後段封裝製程,於晶圓研磨、切割時提供穩固固定外框。

✨ 更多選擇
除塑膠材質外,亦提供6吋12吋不鏽鋼晶圓框架。可依需求進行CNC加工、雷雕LOGO、批號、日期、編號…靈活滿足管理需求。

✨ 全球信賴
我們的晶圓框架深獲國際大廠肯定,如 Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB 等頂尖企業。

【適用範圍建議】

半導體產業、後段研磨、切割承載晶圓用。

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