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TJF-12A

12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring

材質:
SUS 420不鏽鋼
尺寸:

面寬 37.95 cm
外徑 39.96 cm
內徑 34.96 cm

板厚:
1.5T
表面處理:
毛絲面/亮面
加入詢價

產品介紹

產品說明

12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring

【產品介紹】

12 吋不鏽鋼晶圓框架(wafer frame / metal ring)TJF-12A專為半導體無塵室與高階後段製程設計,適用於晶圓研磨與切割(Dicing)作業。搭配膠帶使用時,可穩定固定晶圓,在加工過程中維持均勻張力與精準定位,有效降低震動與偏移風險,提升製程良率與一致性。

本款不鏽鋼晶圓環採用高強度 420 不鏽鋼製作,具備優異耐磨性與抗變形能力,適合長時間重複使用。產品通過 SGS 檢驗、ISO 9001 品質管理認證與 RoHS 檢測,符合國際半導體產業標準。

產品特色

  • 高精度 CNC 加工:嚴格控管尺寸公差,確保每一只不鏽鋼切割環穩定一致。
  • 多種表面處理:提供亮面與霧面選擇,符合無塵室潔淨需求。
  • 可重複使用:降低耗材成本,提升整體營運效率。
  • 客製化加工服務:支援圓型、方型設計,並可雷雕 LOGO、批號、日期與序號,強化產線管理與追溯。
  • 專業清洗與再生服務:延長 wafer frame 使用壽命,維持製程穩定。

適用產業

  • 半導體後段封裝製程
  • 晶圓研磨與切割製程
  • LED 與電子製造產業
  • 無塵室高潔淨環境

若您正在尋找高品質、穩定耐用且可客製化的 12 吋不鏽鋼晶圓環、wafer frame、metal ring 或不鏽鋼切割環,TJF-12A 是兼顧精度、耐用度與成本效益的專業選擇。

凡購買 YJ Corevia 晶圓框架/Wafer Frame/Disco Ring,均可獲得最優惠的代工清洗服務!

晶圓框架客製化代工清洗服務

半導體晶圓框架 SGS 報告

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