・4吋矽片晶舟盒 TJF-4-box
・3吋矽片晶舟盒 TJF-3-box
・8吋晶圓載具 TJW-8-1
・6吋晶圓載具 TJW-6-3
・晶圓框架客製化加工與清洗翻新服務
・12吋 FOUP 晶圓傳送盒 (25片裝)
・6吋半導體吸塑盒 TJS-6
・6吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・8吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・方形半導體晶圓框架 TJF-C
・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2
・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3
・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5
・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5
・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5
・6吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJC-6
・8吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJC-8
・12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJC-12
・8吋半導體吸塑盒 TJS-8
・12吋半導體吸塑盒 TJS-12
・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJI-4-5
・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJI-6-7-8
・12吋擴晶環吸塑盒 TJI-12
・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJG-6-3
・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJG-6
・8吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJG-8
・6吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJA-6
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJA-8
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette (半截式) TJA-8-1
・12吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJA-12
・6吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJB-6
・8吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJB-8
・12吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJB-12
・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-1
・6吋晶圓擴張環/擴晶環 TJR-6
・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-4
・8吋晶圓擴張環/擴晶環 TJR-8
・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-8
・12吋晶圓擴張環/擴晶環 TJR-12
・4吋晶圓盒 TJW-4
・6吋晶圓盒 TJW-6
・8吋晶圓盒 TJW-8
・6吋半導體晶圓盒 TJP-6
・8吋半導體晶圓盒 TJP-8
・12吋半導體晶圓盒 TJP-12
・2吋晶圓框單片盒 TJO-2
・4吋晶圓框單片盒 TJO-4
・6吋晶圓框單片盒 TJO-6
・8吋晶圓框單片盒 TJO-8
・12吋晶圓框單片盒 TJO-12
TJF-12A
12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
材質:
SUS 420不鏽鋼
尺寸:
面寬 37.95 cm
外徑 39.96 cm
內徑 34.96 cm
板厚:
1.5T
表面處理:
毛絲面/亮面
產品介紹
產品說明
12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
【產品介紹】
12 吋不鏽鋼晶圓框架(wafer frame / metal ring)TJF-12A專為半導體無塵室與高階後段製程設計,適用於晶圓研磨與切割(Dicing)作業。搭配膠帶使用時,可穩定固定晶圓,在加工過程中維持均勻張力與精準定位,有效降低震動與偏移風險,提升製程良率與一致性。
本款不鏽鋼晶圓環採用高強度 420 不鏽鋼製作,具備優異耐磨性與抗變形能力,適合長時間重複使用。產品通過 SGS 檢驗、ISO 9001 品質管理認證與 RoHS 檢測,符合國際半導體產業標準。
【產品特色】
- 高精度 CNC 加工:嚴格控管尺寸公差,確保每一只不鏽鋼切割環穩定一致。
- 多種表面處理:提供亮面與霧面選擇,符合無塵室潔淨需求。
- 可重複使用:降低耗材成本,提升整體營運效率。
- 客製化加工服務:支援圓型、方型設計,並可雷雕 LOGO、批號、日期與序號,強化產線管理與追溯。
- 專業清洗與再生服務:延長 wafer frame 使用壽命,維持製程穩定。
【適用產業】
- 半導體後段封裝製程
- 晶圓研磨與切割製程
- LED 與電子製造產業
- 無塵室高潔淨環境
若您正在尋找高品質、穩定耐用且可客製化的 12 吋不鏽鋼晶圓環、wafer frame、metal ring 或不鏽鋼切割環,TJF-12A 是兼顧精度、耐用度與成本效益的專業選擇。

