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TJF-W8-1

8吋晶圓載具 TJF-W8-1

材質:
PP
尺寸:

234(L)x203(W)x218(H) mm

容量:
25 pcs
淨重:
外盒1060g/內盒799g
加入詢價

產品介紹

產品說明

吋晶圓載具 TJF-W8-1 專為半導體晶圓、LED 磊晶片及長晶片等圓形基板設計,提供 8 吋規格應用,並可搭配同尺寸晶舟使用,有效固定晶圓位置,降低搬運過程中的摩擦與破損風險,同時減少粒子污染,確保製程潔淨度與晶圓完整性。

本產品採用具 ESD 靜電防護 的專用材質,可抑制靜電累積與放電風險,為晶圓於運輸與暫存階段提供高度保護。適用於晶圓切割、研磨、封裝前暫存及前段製程搬運,是半導體製程中不可或缺的安全承載解決方案。

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