晶圓傳送盒是什麼？FOUP 與常見晶圓載具種類整理
晶圓在半導體製程中需要在不同設備與製程站點之間搬送，也會有暫存與等待加工的需求，因此會使用不同形式的晶圓載具。
其中，FOUP 是常見的晶圓傳送盒，尤其是在 12 吋晶圓自動化產線中。依晶圓尺寸、製程與設備不同，也可能使用 Wafer Cassette、晶舟盒或其他晶圓盒。
所以找晶圓傳送盒時，不能只看「幾吋」。還要確認晶圓尺寸、承載數量、設備介面，以及載具實際會在哪個製程中使用。
晶圓傳送盒是什麼？
晶圓傳送盒主要用來承載晶圓，讓晶圓可以在設備、製程站點或無塵室內搬送與暫存。
以 FOUP 為例，除了放置多片晶圓，也會和相對應的自動化設備介面配合，因此不只是單純的收納盒。
實際使用哪一種載具，會依晶圓尺寸、一次承載數量、設備與製程條件而不同。
常見情況包括：
- 製程站點之間搬送晶圓
- 晶圓進入設備前暫存
- 多片晶圓集中承載
- 自動化搬送系統使用
- 特定製程使用 Cassette 或晶舟盒
FOUP 是什麼？為什麼常用在 12 吋晶圓搬送？
FOUP 是 Front Opening Unified Pod 的縮寫，屬於前開式封閉載具。
在 300 mm／12 吋晶圓產線中，FOUP 常用來承載多片晶圓，並和 Load Port 或其他自動化設備銜接。
和一般開放式 Wafer Cassette 相比，FOUP 有封閉式盒體與前門結構，晶圓會分槽放置在盒體內。
YJ COREVIA 目前也有〈12 吋 FOUP 晶圓傳送盒（25片裝）TJF-U12-25S〉，為 12 吋、25 slot 的 FOUP 晶圓傳送盒，材質為 PC ESD。
12 吋 FOUP 要確認哪些條件？
選擇 FOUP 時，不只要看是不是 12 吋，還要確認：
- 晶圓尺寸
- 承載容量
- 槽位設計
- 設備介面
- Load Port 配合
- 實際搬送與使用方式
已有現用 FOUP 的產線，最好保留原本型號與設備資訊，替換時比較容易核對。
25 片裝 FOUP 是什麼意思？
25 片裝是指載具內有 25 個槽位，每個槽位可放一片晶圓。容量取決於槽位設計，而不是盒內空間大小。
即使同樣標示為「12 吋 FOUP」，容量、內部結構和設備介面也不一定相同。更換前，仍需確認是否適用於現有設備。
FOUP、Wafer Cassette 和其他晶圓載具有什麼差別？
FOUP 並不是唯一可以承載晶圓的載具。
依製程不同，還會看到 Wafer Cassette、晶舟盒、單片晶圓盒等產品。這些載具都能承載晶圓，但設計目的與使用方式不同。
| 類型 | 主要用途 | 常見使用方式 | 選擇時先確認 |
|---|---|---|---|
| FOUP | 多片晶圓搬送、暫存與設備銜接 | 常見於 12 吋自動化產線 | 尺寸、容量、設備介面 |
| Wafer Cassette | 多片晶圓分槽承載 | 製程搬送、存放或特定製程 | 尺寸、槽位、材質、製程條件 |
| 晶舟盒／Wafer Carrier | 晶圓承載與製程使用 | 依設備與製程選擇 | 尺寸、材質、結構與固定方式 |
| 單片晶圓盒 | 單片晶圓存放與搬送 | 樣品、檢測或少量晶圓 | 晶圓尺寸與盒體結構 |
所以「需要一個 12 吋晶圓盒」這類資訊通常還不夠。
同樣是 12 吋晶圓，可能需要 FOUP，也可能只是單片存放，或使用其他載具。用途不同，產品就會不同。
Wafer Cassette 和 FOUP 差在哪？
Wafer Cassette 同樣可以分槽承載多片晶圓，但結構和 FOUP 不同。
FOUP 是封閉式前開載具，常用在自動化設備銜接；Wafer Cassette 則有不同材質與結構，可依製程與設備使用。
例如部分製程會使用 PFA Cassette，這類產品和一般搬送用途的載具不能只用外型判斷是否可以互換。
因此，選擇 Cassette 時，除了晶圓尺寸，還要看槽位、材質與實際製程條件。
晶圓傳送盒和晶圓運輸盒一樣嗎？
不完全一樣。
晶圓傳送盒比較偏向製程內、設備間或廠內的晶圓搬送；晶圓運輸盒則比較偏跨廠區、供應商、客戶或物流運送。
| 比較項目 | 晶圓傳送盒 | 晶圓運輸盒 |
|---|---|---|
| 主要用途 | 製程、設備或廠內搬送 | 跨廠、供應商或物流運送 |
| 常見重點 | 晶圓尺寸、容量、設備介面、製程條件 | 固定方式、內部支撐與運輸保護 |
| 常見產品 | FOUP、Wafer Cassette 等 | Wafer Shipping Box、單片運輸盒 |
部分晶圓盒可能同時具備存放與搬送功能，因此實際還是要看使用情境，不能只靠中文名稱判斷。
選晶圓傳送盒，要先確認哪些條件？
1. 晶圓尺寸
先確認使用的是 6 吋、8 吋、12 吋，或其他晶圓尺寸。
以 FOUP 來說，12 吋／300 mm 是重要的使用情境，但「12 吋」本身還不足以確認產品。
2. 承載容量
接著要確認一次需要放幾片晶圓。
FOUP 會有對應的槽位與承載容量，其他 Cassette 或晶圓載具也有各自的結構，因此不能只看外部尺寸。
3. 設備與 Load Port
晶圓傳送盒如果會直接和設備配合，設備介面就是重要條件。
已有現用 FOUP 時，可以先整理：
- 原有型號
- FOUP 照片
- 晶圓尺寸
- 容量
- 使用設備
- Load Port 或相關設備資訊
設備不更換時，這些資料比只說「我要 12 吋 FOUP」更有用。
4. 製程與使用環境
載具在哪裡使用，也會影響選擇。
FOUP、PFA Cassette、晶舟盒與單片晶圓盒對應的情境不同，因此詢價前最好先說明：
- 廠內搬送
- 自動化設備使用
- 特定製程
- 暫存
- 單片或多片承載
已經有現用 FOUP 或 Cassette，怎麼找替代品？
找替代品時，可以從目前使用中的載具開始整理資料。
建議準備：
- 原有型號
- 晶圓尺寸
- 容量或槽數
- 正面、側面與內部照片
- 使用設備
- 使用製程
- 材質
- 特殊結構或定位位置
設備、Load Port 或治具都會沿用時，也建議一開始就說明。
這樣可以先確認替代品是不是能符合原本使用條件，而不是只比較晶圓尺寸。
YJ COREVIA 晶圓傳送與承載產品
YJ COREVIA 目前提供多種晶圓傳送與承載產品，主要包括：
- 12 吋 FOUP 晶圓傳送盒 TJF-U12-25S：25 slot、PC ESD
- PFA Cassette
- 晶圓載具與晶舟盒
- 單片與多片晶圓盒
產品涵蓋多種晶圓尺寸與承載方式，實際適用規格仍要依晶圓尺寸、容量、製程與設備條件確認。
詢問晶圓傳送盒時，可以先提供晶圓尺寸、預計承載數量、現用產品型號與使用設備，會比較容易確認適合的產品。
如有晶圓傳送盒與晶圓載具需求，可直接聯絡我們。
總結
晶圓傳送盒主要用在晶圓搬送、暫存與設備銜接，其中 FOUP 是 12 吋自動化產線常見的載具。
Wafer Cassette、晶舟盒與單片晶圓盒同樣可以承載晶圓，但用途、結構與製程條件不完全相同。
選擇時先確認晶圓尺寸與承載容量，再看設備、Load Port 與製程環境。已有現用載具時，把型號、照片與設備資料一起保留，替換時會更容易確認。
FAQ
1. 晶圓傳送盒就是 FOUP 嗎？
FOUP 是常見的晶圓傳送盒，尤其常見於 12 吋自動化產線。其他製程或晶圓尺寸則可能使用 Wafer Cassette、晶舟盒或其他晶圓載具。
2. 12 吋晶圓一定要使用 FOUP 嗎？
不一定。實際要看晶圓數量、設備、製程與搬送方式。FOUP 是常見選項，但不是所有 12 吋晶圓的使用情境都相同。
3. 25 片裝 FOUP 是什麼意思？
代表 FOUP 內部有對應的 25 個晶圓槽位，可承載 25 片晶圓。實際使用時仍要確認設備與載具規格是否配合。
4. Wafer Cassette 和 FOUP 可以直接互換嗎？
不能只看晶圓尺寸判斷。兩者的結構、材質、設備介面與製程用途可能不同，替換前應確認現有設備與使用條件。
5. 沒有現用載具型號，也可以詢問嗎？
可以。先提供晶圓尺寸、預計承載數量、載具照片、設備與製程條件，再依需求確認合適的產品。
