Wafer Cassette 和 FOUP 差在哪？結構、用途與設備配合整理

Wafer Cassette（晶圓卡匣）與FOUP（Front Opening Unified Pod，前開式晶圓傳送盒）都能分槽承載晶圓，主要差在包覆結構與設備取片方式。開放式 Cassette 可從開放區域取放晶圓；FOUP 則具備盒體與前門，設備上料時需要配合定位與開門機構。

本文比較的是開放式 Wafer Cassette 與 FOUP。選擇時，除了晶圓尺寸與容量，也要看製程用途及設備介面。即使都是25片裝，也不能只憑容量判定能互換。

Wafer Cassette 與 FOUP的主要差異

部分 Cassette 會搭配外盒或其他防護結構；FOUP 也有不同容量與功能配置，實際規格應以個別產品資料為準。

Wafer Cassette 與 FOUP的主要差異

開放式 Wafer Cassette 透過槽位分隔晶圓，設備可從開放區域取片。槽距、晶圓支撐位置與取片空間，都會影響卡匣能否配合設備使用。

開放式結構不代表只能手動操作。採用 Cassette 上料的自動化設備，也能透過取片機構搬送晶圓。因此，兩者的差異不能簡化成手動與自動化，而要看設備如何定位載具及取放晶圓。

Load Port 是設備與載具對接的上料介面。FOUP 自動上料時，設備先完成盒體定位與開門，再由取片機構存取晶圓。除了盒體外形，門機構與內部晶圓位置也需要符合設備要求。

若要從 Cassette 改用 FOUP，應先向設備商確認支援範圍。設備原本沒有相應介面時，可能需要調整上料機構，不能只更換載具。

25片裝只表示容量，沒有包含槽距、支撐位置、定位方式與取片介面。即使適用相同尺寸的晶圓，這些條件不同，也可能無法配合原設備。

找替代品時，可依既有型號、圖面與設備資料，核對以下項目：

這些項目可協助整理選型資料，實際相容性仍需由設備端驗證。

Cassette 與 FOUP 是載具形式，材質需要另外確認。若卡匣會進入清洗、蝕刻或其他化學處理流程，材料是否適用，取決於接觸的化學品、濃度、溫度與使用時間。

例如 YJ COREVIA 的 TJF-A6 採用 PFA 材質，產品用途包含晶圓清洗、蝕刻與化學處理；TJF-U12-25S 則是採用 PC ESD 材質的 12吋 FOUP。這些是個別型號的規格，不代表所有 Cassette或FOUP 都使用相同材料。

若有指定的靜電控制或防護要求，應核對產品資料與驗收條件，避免只依載具名稱判斷功能。

YJ COREVIA 提供 PFA Cassette 與 FOUP 晶圓傳送盒，供不同製程與搬送需求選用。以下列出 TJF-A6 與 TJF-U12-25S 的產品規格，方便採購與工程人員核對晶圓尺寸、材質及容量。兩款產品適用尺寸不同，並非可直接互換的替代品。

如有批量採購、現用載具替換或新設備導入需求，歡迎聯絡我們。請提供晶圓尺寸、預計採購數量、現用載具型號或圖面，以及設備與製程資料，方便討論產品選型、報價與交期。若有指定材質或驗收要求，也可一併提供。

Wafer Cassette 與 FOUP 的主要差異，在於包覆結構及設備取片方式。選型時，先確認載具是否會進入特定製程，再核對晶圓規格、材質與設備介面。同樣尺寸或同樣 25片裝，都不足以判定能直接替換；沿用既有設備時，更應以原載具資料與設備要求為核對依據。

要先確認設備是否支援 FOUP 定位、開門與取片。原本使用開放式 Cassette 的設備，不一定能直接改用 FOUP。

取決於使用流程。需要直接取放晶圓或進入特定製程時，可評估相應的 Cassette；採用前開式上料、需要盒體包覆的流程，則可評估 FOUP。

可以，前提是材質、清潔狀態與使用方式符合該製程的潔淨要求。開放式結構本身不代表不適合無塵室。

若要尋找現用 Cassette 或 FOUP 的替代品，可提供既有型號、載具照片、晶圓尺寸與使用設備。若計畫更換上料形式，也請說明目前採用 Cassette 還是 FOUP，以及設備是否會沿用。

可透過 YJ COREVIA聯絡頁提供資料，討論產品規格與設備配合條件。