2024-10-01
YJ Corevia、SEMICON Japan 2024 に出展
YJ Corevia、SEMICON JAPAN 2024に出展 YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界の主要展示会「SEMICON JAPAN 2024」に出展いたします。 本展示会では、当社が特別に製造したウェハーメタルフレーム(Wafer Frame)をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示予定です。高精度かつ高品質な製品を通じて、半導体製造プロセスの最適化に貢献するソリューションをご提案いたします。 また、会場では経験豊富な顧客マネージャーが常駐し、1対1の個別コンサルテーションを実施いたします。製品選定やカスタマイズ、技術的なご相談にも柔軟に対応いたします。 ぜひこの機会に、YJ Coreviaのブースへお立ち寄りください。 ■ 出展情報 出展期間:2024年12月11日~12月13日 出展場所:東京ビッグサイト(Tokyo Big Sight) ブース番号:6310