2024-10-01

YJ Corevia、SEMICON Japan 2024 に出展

YJ Corevia、SEMICON JAPAN 2024に出展

YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界の主要展示会「SEMICON JAPAN 2024」に出展いたします。

本展示会では、当社が特別に製造したウェハーメタルフレーム(Wafer Frame)をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示予定です。高精度かつ高品質な製品を通じて、半導体製造プロセスの最適化に貢献するソリューションをご提案いたします。

また、会場では経験豊富な顧客マネージャーが常駐し、1対1の個別コンサルテーションを実施いたします。製品選定やカスタマイズ、技術的なご相談にも柔軟に対応いたします。

ぜひこの機会に、YJ Coreviaのブースへお立ち寄りください。

■ 出展情報

  • 出展期間:2024年12月11日~12月13日
  • 出展場所:東京ビッグサイト(Tokyo Big Sight)
  • ブース番号:6310
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