2023-12-05

YJ Corevia|SEMICON JAPAN 2023出展レポート

YJ Corevia|SEMICON JAPAN 2023出展レポート

YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界の重要展示会「SEMICON JAPAN 2023」に出展いたしました。

本展示会では、当社が専門的に製造するウェハーフレーム(Wafer Frame/晶圓鐵框)をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示し、多くの来場者の皆様にご紹介する機会を得ました。

会場では、経験豊富なアカウントマネージャーが常駐し、来場されたお客様と直接対話を行い、製品仕様やカスタマイズ、技術的なご相談について具体的なご提案をさせていただきました。

■ 出展情報

  • 出展期間:2023年12月13日(水)~12月15日(金)
  • 出展場所:東京国際展示場(東京ビッグサイト/Tokyo Big Sight)
  • ブース番号:7926
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