
YJ Corevia|SEMICON JAPAN 2023出展レポート
YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界の重要展示会「SEMICON JAPAN 2023」に出展いたしました。
本展示会では、当社が専門的に製造するウェハーフレーム(Wafer Frame/晶圓鐵框)をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示し、多くの来場者の皆様にご紹介する機会を得ました。
会場では、経験豊富なアカウントマネージャーが常駐し、来場されたお客様と直接対話を行い、製品仕様やカスタマイズ、技術的なご相談について具体的なご提案をさせていただきました。
■ 出展情報
- 出展期間:2023年12月13日(水)~12月15日(金)
- 出展場所:東京国際展示場(東京ビッグサイト/Tokyo Big Sight)
- ブース番号:7926
